再流焊接是表面貼裝技術(shù)（SMT）特有的重要工藝，焊接工藝質(zhì)量的優(yōu)劣不僅影響正常生產(chǎn)，也影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。PC系列PLC因其在方案上的優(yōu)越性，正越來(lái)越多的應(yīng)用在回流焊行業(yè)。

       回流焊一般有8到20個(gè)溫區(qū)，每個(gè)溫區(qū)上下部分別有1路熱電偶測(cè)溫及1路加熱管加熱。總得來(lái)說(shuō)，這些溫區(qū)又可以分為以下4個(gè)基本溫區(qū)：

  1） 預(yù)熱區(qū),也叫斜坡區(qū),用來(lái)將PCB 的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱區(qū)長(zhǎng)度的15～25 %。次段要求溫度控制必須反應(yīng)迅速，同時(shí)不能超調(diào)，否則容易損傷電子元器件；    2） 保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。溫度的靜態(tài)誤差要控制在0.5℃以內(nèi)；    3） 回流區(qū),有時(shí)叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū),這個(gè)區(qū)的作用是將PCB 的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點(diǎn)溫度低一點(diǎn),而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上?；亓鲄^(qū)如果峰值問(wèn)題過(guò)高，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則會(huì)PCB 的過(guò)分卷曲、脫層或燒損,并損害元件的完整性。    4） 冷卻段這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助於得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。      PC系列PLC在回流焊設(shè)備的方案： PC系列PLC自帶編程口和485通訊口。其編程口同工控機(jī)通訊，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的監(jiān)控和設(shè)置；485通訊口同變頻器modbus協(xié)議通訊，表格化的modbus指令，無(wú)需編寫(xiě)復(fù)雜通訊程序，使用非常簡(jiǎn)單方便。

        PC系列溫控模塊不僅具有16位測(cè)溫精度，而且自帶PID自整定功能，PID參數(shù)調(diào)節(jié)無(wú)需編寫(xiě)冗長(zhǎng)的程序。科學(xué)先進(jìn)的溫控算法，靜態(tài)時(shí)溫度誤差控制在0.5℃以內(nèi)。獨(dú)有的超調(diào)抑制功能，能夠有效的保護(hù)電子元器件過(guò)熱損壞。另EPRO軟件提供示波器功能，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控溫度曲線，并將監(jiān)控曲線導(dǎo)出至EXCEL表格，為提升回流焊工藝提供依據(jù)。             PC系列PLC由于在溫控和通訊上的優(yōu)勢(shì)，給客戶工程師在使用過(guò)程中提供了極大的支持，有效提高了工作效率及系統(tǒng)性能，在回流焊行業(yè)應(yīng)用越來(lái)越廣泛。